GB/T 6071-2003超高真空法蘭技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 6071-2003超高真空法蘭技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T 6071.1-1985((超高真空法蘭結(jié)構(gòu)型式》,GB/T 6071.2-1985((超高真空法蘭尺寸》,GB/T 6071. 3-1985《超高真空法蘭用銅密封墊》。

本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T 6071. 1-6071.3-1985相比主要變化如下:

— 將D，的負(fù)公差調(diào)整為正公差;

— 對(duì)部分法蘭的基本尺寸進(jìn)行了調(diào)整，將外徑D36改為D34,D56改為D54,D62改為D60,D71改為D70,D89改為D86,

— 增加了DN (25) , DN250規(guī)格;

— 刀口處向內(nèi)傾斜5-，刀口總深度由原1. 5 mm調(diào)整為1. 2 mm;

— 法蘭的烘烤溫度由原450℃改為不大于300'C;

— 法蘭公稱通徑DN直通到法蘭刀口底面;

— 調(diào)整了銅密封墊的環(huán)帶尺寸;

— 為方便使用將圖和對(duì)應(yīng)的表排在一起。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)真空技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(CSBTS/TC 18)提出并歸口。

GB/T 6071-2003超高真空法蘭技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了內(nèi)焊型、松套型、盲型超高真空法蘭(以下簡(jiǎn)稱法蘭)和銅密封墊的型式、尺寸及技術(shù)要求。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于超高真空系統(tǒng)中公稱通徑為16 mm-250 mm用銅墊密封的不銹鋼法蘭及銅密封墊。

規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 1800(所有部分) 極限與配合基礎(chǔ)

GB/T 5231-2001 加工銅及銅合金化學(xué)成分和產(chǎn)品形狀

GB/T 1220-1992 不銹鋼棒

型式與尺寸法蘭與接管的連接型式應(yīng)符合圖1的規(guī)定，尺寸應(yīng)符合表1的規(guī)定。

內(nèi)焊型法蘭的型式應(yīng)符合圖2的規(guī)定，尺寸應(yīng)符合表2的規(guī)定。

松套型法蘭的型式應(yīng)符合圖3的規(guī)定，尺寸應(yīng)符合表3的規(guī)定;

松套型法蘭肩環(huán)(以下簡(jiǎn)稱肩環(huán))的型式應(yīng)符合圖4的規(guī)定，尺寸應(yīng)符合表4的規(guī)定。

盲型法蘭的型式應(yīng)符合圖5的規(guī)定，尺寸應(yīng)符合表5的規(guī)定。

銅密封墊的型式應(yīng)符合圖6的規(guī)定，尺寸應(yīng)符合表6的規(guī)定。

技術(shù)要求

法蘭的公稱通徑一般與接管內(nèi)徑一致，但在不妨礙法蘭連接的情況下，可以適當(dāng)改變。

公稱通徑小于25 mm的法蘭或肩環(huán)，可與接管制成一體。

接管與法蘭或肩環(huán)的內(nèi)焊縫為連續(xù)氫弧焊焊接。

法蘭烘烤溫度不大于3000C。反復(fù)烘烤時(shí)，密封處漏氣率小于1. 0 X 10-a Pa·L/S,

螺栓、螺母及墊圈與法蘭裝配時(shí)一般應(yīng)在螺栓、螺母之間加二硫化鑰潤(rùn)滑劑。

法蘭的密封刀口不允許有碰傷、劃傷、斑痕及其他影響真空密封性能的缺陷。

法蘭推薦使用GB/T 1220-1992規(guī)定的OCr18Ni9或1Cr18Ni9Ti不銹鋼制造。

銅密封墊推薦使用GB/T 5231-2001中規(guī)定的TU,或TU:銅板制造。

未注明公差尺寸按GB/T 1800中的IT12加工。